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「芯版图」三安意法合作背后,碳化硅产业链格局正在重塑?

时间:2023-06-13 18:15:30    来源 : 集微网

集微网消息,三安光电股份有限公司(以下简称“三安”)与意法半导体(ST)合资32亿美元在重庆建8英寸碳化硅外延与芯片代工厂,成为国内碳化硅领域最具轰动性的一笔投资规划,并引发业内讨论。

这项合作似乎可以拆解来看:意法半导体中国投资动作、8英寸产线建设与量产计划、意法半导体与三安的合作模式等。其中任何一项尝试的成功,或将对疾驰而行的碳化硅产业带来重要影响。


(资料图片)

当然,在意法半导体这一“重要投资”之前,英飞凌与国内碳化硅材料企业天科合达、天岳先进签订长期供应协议,也受到了国外诸多分析师的关注和询问,暗示其是不同寻常的动作。如瑞银分析师在英飞凌电话会议上提出疑问:“选择中国材料商代工是否是英飞凌的战略选择?”

针对近期国际大厂纷纷联手国内第三代半导体材料企业的情况,爱集微咨询业务部资深分析师朱航欧分析指出,碳化硅作为近年来的新兴领域,国内企业与国际企业几乎处于同一起跑线,先到(产能)先得(市场)。目前电动汽车车企主要还是中国品牌,且中国是很重要的市场,所以国际巨头与国内企业加深合作甚至投资,也是抢占市场的合理选择。

8英寸碳化硅材料制造,国内将破局?

并非一家企业感慨,在碳化硅晶圆领域,8英寸碳化硅材料的量产难度极高。

意法半导体4月份电话会议上,其CEO Jean-Marc Chery 现场说道:“8英寸,对碳化硅来说,并非小菜一碟。”他指出,难点之一是碳化硅晶圆尺寸增加后的机械效应并不容易控制,另一个难点则为如何更好降低成本,提高利润率。此外,意法半导体透露,其在8英寸碳化硅产线方面,正在进行设备的认证与工艺的验证。

英飞凌CEO Jochen Hanebeck在最近的一次电话会议上表示,8英寸比预期的要困难得多,其预计英飞凌2-4年内才能实现8英寸晶圆的大批量生产。

作为全球唯一建成8英寸碳化硅晶圆厂的Wolfspeed在今年初公开表示,目前正面临量产的挑战。

朱航欧表示,目前国内外暂时没有厂商实现8英寸碳化硅衬底的大批量量产。在未来的碳化硅衬底产能抢夺战中,8英寸产线的提前规划,将成为重要的战略储备。

意法半导体与三安的合作规划,值得关注的重点之一即是对8英寸产线的清晰规划:三安意法碳化硅项目将于2025 年完成阶段性建设并逐步投产,2028年达产,规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。

在此之前,英飞凌与天科合达、天岳先进签订长期协议,第一阶段将侧重于150毫米(6英寸)碳化硅材料的供应,但未来天科合达与天岳先进也将提供200毫米(8英寸)碳化硅材料,助力英飞凌向200毫米直径晶圆的过渡。根据协议信息,尽管其并未对外透露8英寸的时间节点,但8英寸产能的量产规划及产能供应显然是也在规划之中。

多项合作信息预示着,国内包括三安、天科合达、天岳先进在内,或已在推进8英寸碳化硅材料生产事宜。

三安光电6月9日在投资者互动平台上表示,碳化硅生产具有较高的技术壁垒。目前碳化硅从衬底到芯片制程环节都有需要突破的关键工艺。全资子公司湖南三安在长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备、封装等多个环节上,业务顺利推进。

碳化硅材料产能短缺难解,OEM模式或因此成长

5月份的电话会议上,英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示,公司在碳化硅产品上的差异化战略思考,已经从衬底、外延片层面转向产品封装、设备以及产品与应用的深度融合方面。

英飞凌通过签约II-VI、Resonac Corporation、天科合达、天岳先进等补充自己的产能需求,或是此战略思考下的选择。与英飞凌的选择有相似之处,意法半导体与三安的合作似乎也在印证这一点。三安与意法半导体共同设立的新合资公司,类似专门为意法半导体设立的代工厂:合资公司使用ST International同意的知识产权制造碳化硅晶圆并全部仅销售给独家购买方ST International(或ST International指定的任何实体)。

在此之前,包括意法半导体、罗姆等在内的几家国际巨头,均是通过收购材料厂来实现对碳化硅器件“端到端”生产的把控,以实现自己的差异化优势。罗姆曾对外表示,其在2009年收购了德国制造商SiCrystal,将其衬底生长能力整合到公司内部,通过IDM的高品质产品,始终保持其碳化硅市场地位。

对于IDM模式,英飞凌认可其对于碳化硅器件厂商的重要价值,在电话会议上曾提到,英飞凌一直强调的“系统优势”,则是来源于对技术、软件、生产设备等多方面的融合思考。

但如今,在材料产能紧缺背景下,英飞凌、意法半导体等厂商逐步将材料产能需求外放,碳化硅晶圆代工(OEM)业务市场,或因此成长为产业重要组成部分。(校对/姜羽桐)

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